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IDG 300

eeworld网站中关于IDG 300有2个元器件。有IDG-300、IDG-300B等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
IDG-300 InvenSense (TDK ) Analog Circuit, PQCC40 下载
IDG-300B InvenSense (TDK ) Analog Circuit 下载
关于IDG 300相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
IDGV1G-05A1F1C-40X 、 IDGV1G-05A1F1C-50X 、 IDGV1G-05A1F1C-55X 下载文档
IDGV51-05A1F1C-40X 、 IDGV51-05A1F1C-50X 下载文档
IDGV1G-05A1F1C-45X 下载文档
IDGV51-05A1F1C-45X 下载文档
IDG-2030U 下载文档
IDG-300B 下载文档
IDG-2020 下载文档
IDG-300 下载文档
IDG 300资料比对:
型号 IDGV1G-05A1F1C-40X IDGV1G-05A1F1C-50X IDGV1G-05A1F1C-55X
描述 Synchronous Graphics RAM, 32MX32, CMOS, PBGA170, GREEN, PLASTIC, TFBGA-170 Synchronous Graphics RAM, 32MX32, CMOS, PBGA170, GREEN, PLASTIC, TFBGA-170 Synchronous Graphics RAM, 32MX32, CMOS, PBGA170, GREEN, PLASTIC, TFBGA-170
厂商名称 QIMONDA QIMONDA QIMONDA
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 TFBGA, TFBGA, TFBGA,
针数 170 170 170
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST MULTI BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度 16 16 16
JESD-30 代码 R-PBGA-B170 R-PBGA-B170 R-PBGA-B170
长度 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 1073741824 bit 1073741824 bit 1073741824 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度 32 32 32
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 170 170 170
字数 33554432 words 33554432 words 33554432 words
字数代码 32000000 32000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
组织 32MX32 32MX32 32MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.545 V 1.545 V 1.545 V
最小供电电压 (Vsup) 1.455 V 1.455 V 1.455 V
标称供电电压 (Vsup) 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 12 mm 12 mm 12 mm
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